據(jù)此前相關博主透露，小米驍龍全新的參寸小米14系列旗艦目前已經(jīng)在工信部備案，將于11月份登場，數(shù)配其最大的置曝賣點之一便是將有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。雖然目前距離發(fā)布還有接近半年的光英的時間，但這段時間以來已經(jīng)有不少爆料傳出，底或尤其作為小米數(shù)字系列主打的小米驍龍影像方面的升級則更是備受大家關注。現(xiàn)在有最新消息，參寸近日有數(shù)碼博主進一步帶來了該系列超大杯機型的數(shù)配影像方面的更多細節(jié)。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的置曝信息顯示，與此前曝光的光英消息基本一致，全新的底或全新的小米14系列此次應該依舊包含三款機型，分別為小米14、小米驍龍小米14 Pro和小米14 Ultra，參寸其中代號“M43”的數(shù)配機型對應的應該就是超大杯的小米14 Ultra，該機將不會搭載“大得離譜”的M43畫幅的1.33"英寸傳感器，而是很可能繼續(xù)搭載的是1英寸級別的傳感器，但采用增強版。同時該博主也表示，再往后一代（小米 15 Ultra）則可能就會有所突破。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的小米14系列將全系標配新一代的高通旗艦芯片——驍龍8 Gen3，由臺積電代工，工藝制程升級至N4P，將采用的是1+5+2架構設計，相較于當前的驍龍8 Gen2將增加一顆大核，減少一顆小核，而5顆大核在驍龍5G Soc史上屬于第一次，是迄今為止性能最強悍的驍龍5G芯片。除此之外，該機還將使用國產(chǎn)屏幕，邊框?qū)饶壳斑吙蜃钫膇Phone還要窄一些，實現(xiàn)了四邊邊框1mm的極窄設計，相較于市場主流高端品牌手機（1.45mm）下邊框減少約23%，整體的視覺效果也將顯著提升。

據(jù)悉，全新的小米14系列將有望在今年11月與大家見面，將有望首發(fā)搭載高通驍龍8 Gen3旗艦平臺，并繼續(xù)在影像上帶來大幅度的升級。更多詳細信息，我們拭目以待。