雖然蘋果信號表現非常拉垮，布i布但其內部早就注意到這個問題，間曝并開啟了自研基帶。布i布

根據分析師Jeff Pu的間曝最新消息，蘋果計劃在2025年發布配備自研定制設計5G基帶芯片的布i布iPhone SE，該基帶芯片將由臺積電4nm工藝生產。間曝

值得一提的布i布是，iPhone SE4將帶來的間曝驚喜還不止于此。

此前供應鏈消息已經表明，布i布iPhone SE4可能采用類似iPhone 13的間曝外觀設計，首次引入OLED屏幕，布i布尺寸與標準版的間曝6.1英寸相同，這也是布i布SE首次引入全面屏。

這被很多用戶點贊，間曝畢竟之前iPhone SE的布i布設計相比目前主流機型差距太大，而且屏幕也太過mini，甚至已經不能支撐主力使用。

至于性能方面，iPhone SE4則會采用A15芯片，而且是iPhone 13 Pro和iPhone 14上的同款滿血GPU版本，足以應對任何日常使用場景。