有網友爆料稱,華為或叫華為正在準備手機用的麒麟麒麟麒麟新處理器,會是芯片消息旗艦級的芯片嗎,基于7nm嗎?
從網友曝光的最新細節看,這款處理器可能是多重麒麟720(暫定名字),SADP多重曝光(光刻的曝光一種),14nm+++≈12nm。華為或叫
有網友解讀稱,麒麟麒麟從28nm到14nm用了SADP,芯片消息14nm到12nm嚴格來說是最新沒有工藝節點的(7nm估計需要SADP,N3后續才用上SAQP),多重從側面也說明小型設備的曝光soc制造難度遠遠超出了那種大型芯片。
從目前情況看,華為或叫理論上來說,麒麟麒麟DUV光刻機是芯片消息可以到7nm,但成本和良品率決定了幾乎沒有廠商這么干。
在這之前,還有消息稱,華為下半年可能有所行動,昇騰、鯤鵬、天罡、巴龍、都會回來,而麒麟旗艦芯片也會回來,不過要晚點。
消息中提到,昇騰920的性能很強,可以趕上NVIDIA的H100,而且可以通過昇騰920看到麒麟回歸的基本技術路線。
原標題:華為手機麒麟新處理器曝光:搞定7nm工藝?