還有幾個(gè)月，蘋(píng)果片蘋(píng)果m3處理器就要和大家見(jiàn)面了，芯芯片大家可以稍微期待一下。時(shí)候

蘋(píng)果m3芯片什么時(shí)候出

答：2023年下半年

蘋(píng)果m3處理器大概要在2023年下半年出來(lái)，出蘋(píng)這款處理器使用了3nm的提升制程工藝，而且運(yùn)行十分的多少迅速，大家可以稍微期待一下。蘋(píng)果片

蘋(píng)果m3芯片比m2提升多少

最新消息來(lái)自Vadim Yuryev分享的芯芯片一條推文，他在Geekbench 6平臺(tái)上分享了M3芯片的時(shí)候跑分分?jǐn)?shù)。M3芯片在單核測(cè)試中獲得了3472分，出蘋(píng)在多核測(cè)試中獲得了13676分。提升

根據(jù)這些分?jǐn)?shù)，多少很明顯M3芯片比其前代M2有了一些顯著的蘋(píng)果片改進(jìn)。

此前爆料顯示，芯芯片M3處理器單核比M2 Max（12核）提升24%、時(shí)候多核提升6%。

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